WS X299 SAGE
英特爾LGA 2066 CEB主闆支持四核,DDR4 4200MHz,雙M.2和(and)U.2,USB 3.1 Gen 2接口和(and)華碩遠程控制中心

應用(use)領域

 軟件公用(use)程序,爲(for)中小企業提供便利、安全且節省成本的(of)集中化 IT 管理。

産品特性

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WS X299 Sage 融合了(Got it) GPU 性能與 Quad-SLI 支持,服務器級驗證以(by)及全面的(of)散熱選項

爲(for)訓練神經網絡和(and)處理可擴展的(of)計算負載提供更好的(of)系統構建。雙 PLX 芯片擴展了(Got it) PCIe 通道的(of)數量

提供額外的(of)擴展槽,提供豐富的(of)連接選項,讓您使用(use)所需的(of)工具來(Come)配置系統



工作(do)站特性-支持多張 GPU


WS X299 Sage 主闆可容納4張雙槽顯卡,并支持 NVIDIA® SLI™ 和(and) AMD CrossFireX™ 4路配置

讓多 GPU 設置能夠充分利用(use)新的(of)圖形技術的(of)能力,包括 NVIDIA® Quadro®。配備性能超過 15.23 

TFLOPS*,NVIDIA Quadro 是(yes) WS X299 Sage 的(of)理想補充,爲(for)設計、建模、醫學研究和(and)處理器密集型的(of)模拟和(and)渲染應用(use)提供更佳的(of)性能。


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華碩遠程控制中心


WS X299 Sage 主闆采用(use)華碩遠程控制中心,華碩遠程控制中心是(yes)集中式兼整合式的(of) IT 管理平台

可監控并控制華碩商用(use)産品,包括服務器、工作(do)站和(and)數字看闆。 ACC 提供遠程 BIOS 更新、經由

移動設備監控多個(indivual)系統,以(by)及一(one)鍵式軟件更新與配置,爲(for)所有 IT 基礎架構提供更簡便的(of)服務器管理。



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任意調校

5重優化

優化超頻和(and)散熱系統



5重優化爲(for)您的(of)工作(do)站賦予智慧。單鍵操作(do)就能處理複雜調校任務,以(by)動态方式将系統關鍵層面優化,提供專爲(for)計算機量身打造的(of)超頻和(and)散熱配置文件。

自動調校公用(use)程序根據您的(of)系統配置提供上佳超頻和(and)散熱功能。

風扇在(exist)日常運算時(hour)保持靜音,并在(exist)系統遇上 CPU 或 GPU 密集的(of)工作(do)時(hour)提供更佳氣流。

壓力測試功能有助于(At)針對高 CPU 或内存需求的(of)工作(do)負載進行優化和(and)超頻。


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鼠标控制的(of)中文圖形化BIOS


更流暢、更靈敏的(of)鼠标控制的(of)中文圖形化BIOS曆經一(one)番強化,現在(exist)變得更讓人(people)愛不(No)釋手。

不(No)論您是(yes)計算機新手或資深超頻玩家,EZ 和(and)高級模式都能助您輕松上手。在(exist) EZ 模式下可迅速設定,套用(use)日期與時(hour)間、風扇配置文件。

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提升内存速度


第三代華碩T-設計采用(use)出(out)色的(of)追蹤路徑,可按時(hour)序傳輸信号并大(big)幅降低串擾情況,強化内存的(of)穩定性及兼容性,支持 DDR4-4200MHz 以(by)上的(of)内存速度。


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OC Design – ASUS PRO Clock II 超頻技術


WS X299 Sage 具備可擴展 CPU 和(and)内存超頻餘裕的(of)專用(use)基礎頻率 (BCLK) 發生(born)器。 

此自定義解決方案與 TPU 搭配運行,可強化電壓和(and) BCLK 超頻控制,讓您運用(use)自如,将 Intel® Core™ X 系列處理器的(of)性能發揮到(arrive)更高。




靈活的(of)散熱控制


WS X299 Sage 配備全面的(of)散熱控制,可通過 Fan Xpert 4 或 UEFI BIOS 進行設定。



高性能 VRM 散熱片


專爲(for)高達 18 核心的(of)強大(big)英特爾酷睿 X 系列處理器所設計,搭載散熱設計,可确保更大(big)效能且不(No)會

發生(born) CPU 節流問題。 此創新散熱設計結合高效能 VRM 散熱片和(and)可取得更大(big)散熱表面積的(of)金屬鳍

片數組設計,另外還有一(one)個(indivual)散熱片和(and)相連的(of)熱導管,能進一(one)步提高散熱效能,無論工作(do)多麽嚴苛,WS X299 Sage 都能順利處理。


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多 PLX 散熱器


有了(Got it)雙 PLX 芯片,可增加可用(use)的(of) PCIe 通道數,以(by)支持 4 路 GPU 配置,WS X299 Sage 還

提供強大(big)的(of)散熱解決方案,以(by)消除高速流量所産生(born)的(of)熱量。額外的(of)散熱器陣列和(and)熱管覆蓋于(At) 

PLX 芯片,并放置于(At)機箱内更大(big)氣流的(of)路徑,能夠将 PLX 溫度降低約 20°C,以(by)獲得更佳的(of)散熱性與系統穩定性。



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ProCool 高強度電源接口


ASUS ProCool 是(yes)高強度電源接口,與傳統電源接口相比,ProCool 高強度電源接口,更加安全,較低的(of)阻抗連接,有助于(At)更好的(of)散熱并增強可靠性。


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雙闆載 M.2

釋放存儲速度高達 32Gbps


WS X299 Sage 采用(use)雙闆載 M.2 插槽,每個(indivual)插槽以(by) X4 PCI Express 3.0 運行,提供充足的(of) 32Gbps 帶寬。


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VROC

升級您的(of) RAID


以(by) PCH 爲(for)基礎的(of) RAID 數組有 DMI 總線 32Gbps 上限的(of)瓶頸,VROC 讓您利

用(use) CPU PCIe 通道來(Come)配置數據傳輸速度更快的(of)可開機 RAID 數組,消除前述限制。


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雙 U.2 接口

享受 NVMe 革新技術


革新規格讓您的(of) SSD 全速運行。 隻要(want)連接選用(use)的(of)磁盤驅動器,即可體驗高達 32Gbps 的(of)數據傳輸速度,同時(hour)空出(out)一(one)個(indivual) PCIe 插槽,可用(use)來(Come)加裝擴展卡!


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英特爾傲騰内存

支持英特爾傲騰内存


Intel® Optane™ 支持英特爾® 傲騰™ 内存技術。它是(yes)一(one)項革新的(of)技術(非易失性存儲)。

英特爾傲騰内存可加速附接存儲,減少啓動和(and)加載時(hour)間,讓運行更快速,響應更迅速。

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USB 3.1 Gen 2 前置接口

與時(hour)俱進的(of)兼容性


WS X299 Sage 的(of)前面闆 USB 3.1 接口支持新一(one)代計算機機箱和(and)設備。


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USB 3.1 Gen 2 Type-A & Type-C

闆載疾速 10Gb/s USB 3.1 Gen 2 接口


配備可向下兼容的(of) USB 3.1 Gen 2 Type-A™ 接口和(and) USB 3.1 Gen 2 Type-C™ 正反插接口,讓您享受靈活的(of)連接性與疾速 10Gb/s 數據傳輸速度。


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雙英特爾® 服務器級千兆網卡

CPU占用(use)更低、更大(big)吞吐量


如需更可靠的(of)網絡,WS X299 Sage 配備服務器級雙英特爾® 千兆網卡,确保較低的(of) CPU 使用(use)率與溫度、達到(arrive)更高

性能,并支持更多操作(do)系統。 雙以(by)太網絡接口也支持可結合網絡鏈接的(of)組成群組功能,提高傳輸量或故障時(hour)的(of)備援能力。


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服務器級内存驗證


WS X299 Sage 支持高達 128GB 的(of)四通道 DDR4 内存,以(by)方便處理在(exist)專業工作(do)負載中發現的(of)更大(big)的(of)數據集。

對各種内存類型和(and)操作(do)條件進行嚴格的(of)驗證——包括時(hour)間、溫度和(and)電壓範圍等因素——WS X299 Sage 提供

專業人(people)員所依賴的(of)可靠性和(and)穩定性來(Come)完成各項工作(do)。


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SafeSlot 高強度安全插槽

強有力的(of)保護顯卡


采用(use)一(one)次注塑成型技術制造高強度 PCIe 插槽,提供更強的(of)保持力與剪切阻力,并在(exist)插槽外包裹金

屬強化層以(by)增加其堅固性,通過額外的(of)焊接堅固地(land)固定于(At)PCB闆。保護顯卡插槽與顯卡不(No)會變形損壞。


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LGA 2066 插槽專用(use)的(of)英特爾® 酷睿™ X 系列處理器


英特爾酷睿 X 系列處理器(6 核心以(by)上): 4 通道 (8-DIMM)、44/28 條 PCI Express 3.0/2.0 通道。 

英特爾酷睿 X 系列處理器(4 核心): 2 通道 (4-DIMM)、16 條 PCI Express 3.0/2.0 通道。


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英特爾® X299 芯片組


英特爾 X299 芯片組支持 LGA 2066 插槽英特爾 Core X 系列處理器。 其利用(use)串行點對點連接改進效能,使帶寬和(and)穩定性得

以(by)提升。此外,X299 可支持 10 個(indivual) USB 3.1 Gen 1 接口、8 個(indivual) SATA 6Gbps 接口,以(by)及 32Gbps M.2,加快數據撷取速度。


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技術規格

産品型号 WS X299 SAGE
CPU 支持英特爾® Socket 2066 酷睿™ X-系列 處理器
支持英特爾® Virtual RAID on CPU (VROC)
主闆芯片組 支持英特爾® X299
USB接口 英特爾® X299 芯片組 :
8 x USB 3.1 Gen 1 連接端口 (6 @後, , 2 @前)
英特爾® X299 芯片組 :
4 x USB 2.0 連接端口 (4 @後, )
ASMedia® USB 3.1 Gen 2 控制器 :
2 x USB 3.1 Gen 2 連接端口 (2 @後, , Type-A + USB Type-C)
ASMedia® USB 3.1 Gen 2 控制器 :
1 x USB 3.1 Gen 2 連接端口 (1 @前)
多重圖形顯示技術 支持 NVIDIA® 4-路 SLI™ 技術
支持 AMD 4-路 CrossFireX 技術
内存 英特爾® 酷睿™ X-系列處理器(六核以(by)上)
8 x DIMM, 容量可達 128GB, DDR4 4200(超頻)/4133(超頻)/4000(超頻)/3600(超頻)/2666/2400/2133 MHz Non-ECC, Un-buffered 内存
英特爾® 酷睿™ X-系列處理器(四核)
4 x DIMM, 容量可達64GB, DDR4 4200(超頻)/4133(超頻)/4000(超頻)/3600(超頻)/2666/2400/2133 MHz Non-ECC, Un-buffered内存
網絡 Intel® I210-AT, 1 x 千兆網卡
Intel® I219-LM , 1 x 千兆網卡
存儲功能 英特爾® X299 芯片組 :
1 x M.2 Socket 3 插槽, 支持 M key, 2242/2260/2280/22110 類型存儲設備(PCIE 3.0 x 4模式)
1 x M.2 Socket 3 插槽, 支持 M key, 2242/2260/2280 類型存儲設備(PCIE 3.0 x 4模式)
8 x SATA 6Gb/s 接口
2 x U.2 接口*1
支持 Raid 0, 1, 5, 10
支持英特爾® 快速存儲技術企業版 5.1 (CPU RAID功能需安裝 X-系列6-核及以(by)上處理器)
支持英特爾® 智能響應技術
支持英特爾® 快速存儲技術 15
英特爾® 傲騰™ 内存技術
Intel® Virtual RAID (VROC) support for CPU RAID
擴展/擴展槽 7 x PCIe 3.0/2.0 x16 擴展卡插槽 (single x16 or dual x16/x16 or triple x16/x16/x16 or quad x16/x16/x16/x16 or seven x16/x8/x8/x8/x8/x8/x8) *2
内部 I/O 接口 1 x USB 3.1 Gen 2 前面闆接口
1 x USB 3.1 Gen 1 接口可擴展2 組外接式 USB 3.1 Gen 1 接口
1 x AAFP 前置音頻接針
1 x Aura 可編程燈帶接針
1 x M.2 Socket 3 插槽,支持 M key, 2242/2260/2280 類型存儲設備(PCIE 3.0 x 4模式)
1 x M.2 Socket 3 插槽,支持 M key, 2242/2260/2280/22110 類型存儲設備 (PCIE 3.0 x 4模式)
2 x U.2 接口
1 x 串口連接插座(COM)
1 x Aura RGB 燈帶接針
8 x SATA 6Gb/s設備連接插座
1 x TPM 接針
1 x 中央處理器風扇電源插槽
2 x 機箱風扇接口
1 x VROC_HW_Key
1 x CPU 可選風扇接口
1 x 24-pin EATX主闆電源插槽
2 x 8-pin ATX 12V主闆電源插槽
1 x Thunderbolt 排針
1 x 6-pin ATX 電源口
1 x AIO_水泵接口
1 x EZ XMP 開關
1 x 電源開啓開關
1 x 重啓開關
1 x 5-pin EXT_Fan(擴展風扇)插槽
1 x 清除CMOS按鈕
1 x 水泵專用(use)接口 (4-pin)
1 x 系統面闆接口
1 x 熱敏接頭
1 x CPU_OV 跳線
1 x MemOK! 按鈕
1 x M.2 風扇接針
背闆 I/O 接口 2 x LAN (RJ45) 接口
6 x USB 3.1 Gen 1 接口(藍色)
1 x USB 3.1 Gen 2 (藍綠色)Type-A,
4 x USB 2.0 接口(其中一(one)個(indivual)接口可切換到(arrive)USB BIOS Flashback™)
1 x USB 3.1 Gen 2 (黑色)USB Type-C
1 x 光纖S/PDIF數字音頻輸出(out)接口
1 x USB BIOS Flashback™ 按鈕
1 x 8聲道音頻接口
操作(do)系統支持 Windows® 10 64-bit
音效 Realtek® ALC S1220A 7.1 聲道 高清晰音頻編碼解碼器
- 支持: 音頻接口檢測(Jack-detection), 多音源獨立輸出(out)(Multi-Streaming)技術, 前面闆麥克風音頻連接端口變換(Jack-Retasking)
- 前後耳機輸出(out)阻抗感測
- 高品質 120 dB 立體聲播放 輸出(out) (背部Line-out) 和(and) 113 dB (Line-in)
- 内部耳放提升耳機與揚聲器的(of)音質
音頻功能:
- DTS Connect
- DTS Headphone:X
- 音頻放大(big)器:讓耳機和(and)音箱還原出(out)高質量的(of)聲音
- 高品質日系音頻電容: 讓您享受清晰和(and)高保真的(of)音效。
- depop降噪電路:減少啓動造成的(of)瞬間爆音
左右聲道獨立布線,二邊都能輸出(out)相同質量的(of)音效。
環境 運行溫度: 10℃ ~ 35℃
非運行溫度: -40℃ ~ 70℃
非運行濕度: 20% ~ 90% (無凝露)
尺寸規格 CEB 版型結構
12 英寸 x 10.5 英寸 ( 30.5 厘米 x 26.7 厘米 )
配件/附加套件 使用(use)手冊
I/O擋闆
Addressable LED extension cable
8 x SATA 6.0Gb/s數據線
1 x 垂直 M.2 支架套件
1 x COM 數據線
1 x 3-路 SLI 橋接器
1 x 4-路 SLI 橋接器
1 x MOS 散熱套件(風扇支架和(and) 40mm x 40mm 風扇)
1 x 随機 DVD
1 x M.2 螺絲
1 x Q-Connector
1 x SLI HB 橋接器(2路-M)
重量 禮盒(3合1)
淨重: 5.55kg
毛重: 8.06kg

散裝(5合1)
淨重: 6.99kg
毛重: 9.37kg
備注 *Intel® VROC 通過 RSTe 和(and)英特爾® VROC_HW_key 支持。VROC_HW_Key 需另行購買。NVMe RAID 類型與功能依據安裝的(of)英特爾® VROC_HW_key。

*1 U.2 接口僅支持 44-Lane CPU.
*2 請查閱手冊裏的(of) Appendix 方框圖,了(Got it)解更多詳情。