5月29日，在(exist)台北國際電腦展上，聯發科技發布全新5G移動平台，該款多模5G系統單芯片(SoC)采用(use)7nm工藝制造，将爲(for)首批高端5G智能手機提供強勁動力。

據了(Got it)解，全新5G移動平台内置5G調制解調器Helio M70 ，包含ARM最新的(of)Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和(and)聯發科技的(of)獨立AI處理單元APU，可充分滿足5G的(of)功率與性能要(want)求，提供超快速連接和(and)極緻用(use)戶體驗。

另外，該款多模5G移動平台适用(use)于(At)5G獨立與非獨立(SA/NSA)組網架構Sub-6GHz頻段，支持從2G到(arrive)4G各代連接技術，以(by)便現有網絡在(exist)全球5G逐步完成布署之前仍可接入。

聯發科技5G移動平台将于(At) 2019 年第三季度向主要(want)客戶送樣， 首批搭載該移動平台的(of)5G終端最快将在(exist) 2020 年第一(one)季度問市。